AMD将于7月推出中国定制AI芯片

首发平台：风投高科网(www.VCtech.news)

AMD将于2025年7月推出为中国市场量身定制的人工智能芯片

美国半导体巨头AMD（超威半导体公司）计划于2025年7月正式推出一款专为中国市场定制的人工智能芯片。此次发布的新产品旨在扩大AMD在这一关键市场的影响力，并响应市场对高性能AI解决方案日益增长的需求。

据悉，这款即将推出的AI芯片采用了最新的RDNA4架构，具体产品命名为Radeon AI PRO R9700，它定位于工作站级GPU市场。业内人士透露，该芯片的性能规格与当前市场上领先的NVIDIA产品相媲美，在计算能力方面展现出极大潜力。然而，NVIDIA凭借其强大的软件生态系统，依然在竞争中保持一定优势。

为更有效地吸引中国客户，AMD计划通过更具竞争力的价格策略、稳定的供应链保障以及充足的产品库存来增强市场吸引力。此举被认为是AMD争夺中国高端AI芯片市场份额的关键策略。

分析人士指出，近年来中国对于 AI 芯片的需求持续走高，特别是在工业自动化、医疗影像处理、智能城市建设等领域，对高性能计算设备的需求尤为迫切。而 AMD 通过放宽产品设计的合规性，针对中国市场推出定制芯片，不仅展示了其对于区域市场的灵活适应能力，同时也表明其对市场长期布局的重视。

这一战略性举动，或将为中国AI芯片市场竞争格局带来新的变数，同时也可能为AMD在全球高端GPU市场的复兴提供更多可能性。

您的浏览器不支持视频标签。https://www.vctech.news/wp-content/uploads/2025/05/2019_100.mp4

[风投高科网出品] [中国AI芯片市场] [AMD定制芯片发布] [高性能GPU对比NVIDIA] [RDNA4架构人工智能应用] [刘智勇频道] [真机智能] [机器姬智能体] [机器洞察网] [AI之星网] [风投高科网] [猛虎财经网] [硅基科学网] [人形纪元网] [黄金广告位]

📚 【精品资源】添加关注『风投高科网微信公众号』，即可免费获取完整版《刘智勇频道第五卷》